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PCB贴片是在PCB基础上进行加工的的系列工艺流程的简称,(PCB(PrintedCircuitBoard)，中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。)而SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(SurfaceMountedTechnology的缩写)，是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。下面与您分享SMT贴片加工的相关资讯之：SMT贴片加工的一些知识点1。电子电路表面组装技术(SurfaceMountTechnology，SMT)，称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD，中文称片状元器件)安装在印制电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

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贴片加工即SMT。

　　SMT是表面组装技术是目前电子组装行业里蕞流行的一种技术和工艺。

　　电子电路表面组装技术，称为表面贴装或表面安装技术。

　　在通常情况下我们用的电子产品都是由印制电路板加上各种电容、电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以形形色色的电器需要各种不同的表面组装技术工艺来加工。

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造成贴片加工中虚焊的原因和步骤分析

贴片加工中虚焊是常见的一种缺陷。与您分享SMT贴片加工的相关资讯之：在传统的THT印制电路板上，元器件和焊点分别位于板的两面，而在SMT贴片印制电路板上，焊点与元器件都处在板的同一面上。有时在焊接以后看上去似乎将前后的钢带焊在一起，但实际上没有达到融为一体的程度，结合面的强度很低，焊缝在生产线上要经过各种复杂的工艺过程，特别是要经过高温的炉区和高张力的拉矫区，所以虚焊的焊缝在生产线上较易造成断带事故，给生产线正常运行带来很大的影响。

贴片加工中虚焊的原因和步骤分析：

1、先检查焊缝结合面有无锈蚀、油污等杂质，或凸凹不平、接触不良，这样会使接触电阻增大，电流减小，焊接结合面温度不够。

2、检查焊缝的搭接量是否正常，有无驱动侧搭接量减小或开裂现象。搭接量减小会使前后钢带的结合面积太小，使总的受力面减小而无法承受较大的张力。特别是驱动侧开裂现象会造成应力集中，而使开裂越来越大，而最后拉断。

3、检查电流设定是否符合工艺规定，有无在产品厚度变化时电流设定没有相应随之增加，使焊接中电流不足而产生焊接不良。

4、检查焊轮压力是否合理，若压力不够，则会因接触电阻过大，实际电流减小，虽然焊接控制器有恒电流控制模式，但电阻增大**过一定的范围（一般为15%），则会**出电流补偿的极限，电流无法随电阻的增加而相应增加，达不到设定的数值。花园金波科技股份有限公司与您分享SMT贴片加工的相关资讯之：SMT贴片加工技术的组装方式。这种情况下系统正常工作时会发出报警。

在实际操作中，若一时无法分析出虚焊发生的确切原因，可以将钢带的头尾清理干净以后，加大焊接搭接量，适当增加焊接电流和焊轮压力再焊一次，并在焊接中密切注意焊缝的形成状态，大部分情况下都可以应急处理好问题。

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