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电子元件表面贴装的工艺流程有哪些呢？

一、印刷与点胶印刷与点胶它是将贴片印到PCB的焊接盘上，为电子元件的焊接做好准备工作，一般电子元件表面贴装所用到的设备则是位于SMT**的锡膏印刷机。在印刷之后点需要进行点胶步骤，它是将胶水直接滴到PCB的固定位置上面，然后将元件直接固定在这上面，可以增加元件的使用时限的。花园金波科技股份有限公司下面与您分享SMT贴片的相关资讯：如何在SMT贴片加工中保证员工安全在SMT贴片加工生产过程中会出现许多我们特别关注的问题，特别是SMT加工生产过程中涉及的安全防护问题。现在市面上使用率较大的元件都是使用的人工点胶。

二、固化与回流焊接固化是电子元件表面贴装中较为关键的一步，它的作用便是让元件准确的固定在PCB板上，让组装元件与PCB板能够更加**的结合在一起。而回流焊接技术则是电子元件表面贴装之中需要技术性较高的步骤，一般能够进行这一步的都是本行业中较有经验的技术人员。（拒收)8,J形引脚侧面偏移:侧面偏移（A）不**过引脚宽度（W）的50%。

三、清洗与检测清洗与检测这两个步骤可以说是电子元件表面贴装过程中最后的两步了，清洗我们都知道是将PCB上面残留的无用的东西去干净，而清洗的过程也是需要仔细的，像是可以检查一下哪些位置还没有固定好，这也是一个变相的检查方法。而检测则是需要更加的精细，像是拿着放大境或者说是检测仪器来进行检测，这可以说是电子元件表面贴装之中较为重要的步骤，它可以直接关系到PCB板是否可以正常的动作的。三、清洗与检测清洗与检测这两个步骤可以说是电子元件表面贴装过程中最后的两步了，清洗我们都知道是将PCB上面残留的无用的东西去干净，而清洗的过程也是需要仔细的，像是可以检查一下哪些位置还没有固定好，这也是一个变相的检查方法。

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SMT是一项综合的系统工程技术，其涉及范围包括基板、设计、设备、元器件、组装工艺、生产辅料和管理等。SMT设备和SMT工艺对操作现场要求电压要稳定，要防止电磁干扰，要防静电，要有良好的照明和废气排放设施，对操作环境的温度、湿度、空气清洁度等都有专门要求，操作人员也应经过专业技术培训。花园金波科技股份有限公司下面与您分享SMT贴片的相关资讯：波峰焊是插件时经常使用的一道工序。我们来看看回流焊和波峰焊都有哪些特别之处。

回流焊：定义为通过熔化先分配到pcb上的焊膏，实现表面贴装元器件和pcb焊盘的连接smt

波峰焊：将熔化的焊料经专业设备喷流而成设计需要的焊料波峰，使预先装有电子元器件的pcb通过焊料波峰，实现元器件与pcb焊盘之间的连接。

表组装技术又称为表面贴装技术（SMT），是将表面貼装元器件贴焊到PCB表面规定位置上的电路板卡制造技术（SMT贴片加工）。具体过程可分为焊膏印刷，贴片与再流焊三个步骤 。作为一个初学者，必须对电子加工行业的**术语有所了解，1、理想的焊点：（1）焊点表面润湿性良好，即熔融的焊料应铺展在被焊金属表面上，并形成连续、均匀、完整的焊料覆盖层，其接触角应小于等于90°。首先在PCB焊盘上印刷或涂布焊膏再将表面貼装元器件准确地放到涂有焊膏的焊 盘上，通过整体加热(再流加热)使得焊膏中的锡融化、助焊剂挥发，冷却后就在元器件引脚与焊盘之间形成了焊点，完成元器件与PCB的互连。